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2017 HDP用户组欧洲会议突显技术进步
2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多
过孔形成和钻孔技术，第1部分
简介 在印刷电路板制造的各种加工过程中，其中一个步骤涉及机械钻通孔过孔。过孔形成之后进行除污程序以及金属喷镀。过孔钻孔工艺的质量（以及通过推断的钻的通孔的质量）或其缺乏也会影响去除钻孔污物和金属喷镀 ...查看更多
将可靠性制造到PCB中，第二部分
在讨论可靠性的本专栏第一部分里面，我展示了当可靠性不佳时常见的PTH故障。PTH可靠性受到包括钻孔后PTH质量、镀层厚度和分布等数个因素的影响。在专栏的本篇中，我将介绍更多的因素，包括在理解可靠性故障 ...查看更多
Ladle谈制造：深入钻孔
为什么我钻的孔无法与铜盘对齐？ 更具体地说，为什么在厚PCB的钻出侧上孔的位置偏差都很大？ 不论是给叠加PCB板钻孔还是给厚板钻孔，钻孔的原理都是基本相同的。当你在处理外层的时候你可能会注意到嵌板 ...查看更多
SMTA Tech Expo访谈
之前我有幸参加了加利福尼亚州长滩的LA / OC SMTA Tech Expo，并与分会总裁Kathy Palumbo和副总裁Scott Penin会面，了解了关于这一年度活动和分会目前的工作。 J ...查看更多
